사진 왼쪽부터 강용범 한국공항공사 항공연구실장, 제프리 FAA 연구소 부소장, 김태한 한국공항공사 미래사업본부장, 미국 SRA 송인준 박사.
[일요신문]한국공항공사(사장 김석기)는 지난 2일 미국 로완대학교와 공항 활주로 포장의 안정성 강화를 위한 신기술 공동연구개발 양해각서를 체결했다고 12일 밝혔다.
로완대학교는 1923년 설립된 뉴저지주에 위치한 공립학교로 FAA (Federal Aviation Administration)와 다양한 공동연구를 진행하고 있고 지난 5월에는 공동연구개발협약을 체결한 바 있다.
공사는 이번 로완대학교와의 MOU 체결로 미국 FAA와도 별도업무협약(OTA, Other Transaction Agreement) 방식으로 공동연구개발을 할 수 있게 됐다. 또 포장평가, 포장설계 등 공항 토목분야의 공동연구와 공항 안전에 관한 다양한 정보기술을 교환할 수 있게 됐다.
김석기 사장은 “이번 3개 기관간 공동연구개발 협약 체결은 국내 공항기술을 한층 더 발전시키는 계기가 될 것”이라며 “공항 포장분야 뿐만 아니라 타 분야에서도 협력을 지속적으로 추진하여 공항분야의 신기술 개발을 주도하겠다”고 말했다.
박창식 기자 ilyo11@ilyo.co.kr
