이번 특허는 고밀도 회로의 연성회로기판을 제조함에 있어 동시적층이 가능해 생산성을 향상시킬 수 있는 최적의 공정방법을 제공하며 복잡한 고밀도 회로가 형성되는 기판일수록 층간 정렬이 정합되지 않는 문제점을 해결하는 등 수율과 생산성을 향상시킬 수 있는 다층 연성회로기판의 제조방법이다.
회사 관계자는 “이번 다층 연성회로기판 제조방법의 특허를 제품생산에 활용함으로써 생산성이 향상될 것”이라고 말했다.
김길중 기자 [email protected]
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