삼성전자의 무기는 ‘최선단 기술’이다. 삼성전자의 HBM4는 엔비디아와 AMD가 요구한 동작 속도인 초당 10Gb를 웃돈다. 이는 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준보다 37% 빠른 속도이자 업계 최고 수준이다. 삼성전자 HBM4는 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스다이를 4나노(㎚·1nm는 10억 분의 1m)로 설계하고, 핵심 구성품인 D램은 최신 기술인 6세대(1c·11나노급)를 적용했다. 삼성전자는 베이스다이를 자체 파운드리에서 생산해 고객사에 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있다는 점도 장점이다.
삼성전자보다 1시간 앞서 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 연 SK하이닉스는 HBM4을 이미 양산 중이라고 밝혔다. 지난해 3월 SK하이닉스는 업계 최초로 HBM4를 주요 고객사에 샘플 공급한 데 이어 지난해 9월에는 업계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 담당 부사장은 “HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있다. 현재 고객 요청 물량에 대해 양산을 진행 중”이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 HBM 시장의 주도권을 내어주지 않겠다는 의지를 숨기지 않았다. SK하이닉스의 무기는 ‘시장에서 입증된 안정성’이다. 이날 김기태 부사장은 “당사는 HBM2E 시절부터 고객사들과 ‘원팀’으로 협업하며 시장을 개척해온 선두주자다. 그동안 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역”이라며 “고객사들과 인프라 파트너들의 당사 HBM4 제품에 대한 선호도와 기대수준은 굉장히 높다”라고 말했다. SK하이닉스의 HBM4는 12나노 베이스다이, 5세대(1b·12나노급) D램을 사용하고 있다.
한편 지난해 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 사상 최대 실적을 기록했다. 삼성전자는 지난해 매출 333조 6059억 원, 영업이익 43조 6011억 원을 올렸다. 2024년 대비 각각 10.9%, 33.2% 증가했다. SK하이닉스도 지난해 매출 97조 1467억 원, 영업이익 47조 2063억 원을 기록했다. 2024년에 이어 최고 실적을 경신했다. 1월 30일 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 16만 500원, 90만 9000원으로 장을 마감했다. 증권가에선 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 잇따라 상향 조정하고 있다.
김명선 기자 seon@ilyo.co.kr
